车谷融媒8月21日讯 8月19日，武汉经开区与武汉市汇达材料科技有限公司（以下简称：汇达材料）签署合作协议，汇达晶圆减薄磨轮研发制造基地落户武汉经开综保区，助力武汉经开区在半导体关键材料领域实现新突破。

汇达材料专注于半导体行业应用的精密金刚石工具研发和制造，是目前全球极少拥有钎焊、电镀、CVD三种钻石修正盘（DISK）制备工艺的企业。

汇达晶圆减薄磨轮研发制造基地，总投资2.3亿元，将建设涵盖6-12英寸晶圆减薄磨轮生产线。“晶圆减薄磨轮产业化项目，技术指标对标国际龙头企业，可填补国内高端减薄磨轮空白。目前，相关产品已进入中试阶段。”汇达材料相关负责人表示，项目预计2027年达产，达产后年产晶圆减薄磨轮6000套，营收超1.5亿元。

当前，武汉经开区正加快构建“135”现代化产业体系，突破性发展新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴产业，培育了鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链企业。武汉经开区在武汉经开综保区规划建设泛半导体产业园，集聚吉盛微、汇达材料、芯陶科技、盛势启创等汽车电子和半导体产业项目。

“汇达晶圆减薄磨轮研发制造基地的落户，将有力推动我区半导体产业发展。”武汉经开区有关负责人表示，将在政策扶持、要素保障、人才引进等方面提供全方位支持，确保项目早建成、早投产、早见效。

采写：记者张隽 通讯员杨丹丹

编辑：缑曼

审核：张敏