车谷融媒2月24日讯 2月23日，2023年武汉科技成果转化“开门红”对接活动·汽车与光电子信息（都市圈）专场在武汉经开区成功举行。活动开始前，市委常委、武汉经开区工委书记刘子清与出席活动的中国科学院院士、中国科学院精密测量科学与技术创新研究院研究员孙和平等专家、教授和部分高校院所、企业嘉宾座谈交流，共谋武汉经开区高质量发展大计。

华中科技大学党委常委、副校长解孝林，市科技局局长盛继亮，工委副书记、管委会主任唐超，区人大常委会主任陈明骏等参加活动。

2023年武汉科技成果转化“开门红”对接活动·汽车与光电子信息（都市圈）专场由武汉市人民政府主办，武汉经开区管委会、市科技局承办。活动现场，32个科技成果转化项目签约，武汉市首批重点中试平台建设正式启动。

刘子清对孙和平院士及出席活动的嘉宾代表们表示热烈欢迎。刘子清说，经过三十多年的发展，武汉经开区已成为国内汽车制造产业集聚度最高的区域之一，2022年GDP首破2000亿元大关，人口人才规模、市场主体均实现快速增长。当前，武汉经开区正聚焦“中国车谷”中心目标，以创新为引领，推动汽车产业“增量转型”，奋力打造车谷产业创新大走廊。希望各位专家学者、企业家常来武汉经开区、推介武汉经开区、扎根武汉经开区，与中国车谷共享机遇、一起向未来。

孙和平表示，科技创新是经济发展的核心动力，过去三十多年，武汉经开区依靠开放、创新，实现了从“一辆车”到“一座城”的蝶变。当前，面对汽车产业向电动化、智能化、网联化转型升级，武汉经开区要充分发挥产业、人才等优势，在新能源和智能网联汽车产业链的“卡脖子”环节下大功夫，不断延链补链强链，构筑汽车产业新优势。精密测量是现代科学研究的基础，在汽车导航定位、检验检测等领域有广泛的应用，团队将加强智能网联汽车领域产学研合作，携手助推武汉汽车产业高质量发展。

东风公司技术中心、中汽研武汉检验中心、芯擎科技、武汉达安汽车检测中心等企业代表纷纷表示，看好武汉经开区的发展，将加大在汉投资布局，为打造车谷产业创新大走廊贡献力量。

区有关领导参加会见。

采写：记者李正东 摄影李岿

编辑：吕作璐 蒋秋雨

制作：缑曼